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半导体产业掀起投产潮台积电抢单实力大增

发布时间:2019-10-13 06:55:19

半导体产业掀起投产潮 台积电抢单实力大增

全球半导体产业不确定因素涌现,在市场需求方面,包括智能出货难见增长,新芯片市场规模不明等,苹果(Apple)9月登场的iPhone新机,将牵动台积电及相关供应链营运动能,在产能竞争方面,8吋、12吋新厂将自2018年底起掀起一波投产潮,抢单实力亦可望大增。

全球晶圆代工龙头台积电,日前调降全年营收增幅,台积电指出,主要受到虚拟货币价格崩跌,Asic芯片及gpu矿机需求大幅降温影响;晶圆代工厂中芯国际第2季交出获利年增逾4成佳绩,宣布14纳米制程已获客户导入,但保守看待第3季旺季展望,营收与毛利率都将衰退;市占排名第三的联电同样对第3季展望保守,晶圆出货量持平。

全球晶圆代工产业看似蓬勃发展,包括以AI为主体的高效能运算(HPC)芯片、车用电子、5G、物联等相关新应用芯片需求大增,可望弥补智能需求动能趋缓,然半导体业者表示,目前智能芯片仍是晶圆代工产业营收来源

,销售动能减弱已可预见,目前观察AI等各式新应用芯片需求,尚未如预期展现强大爆发动能。

近期在挖矿潮退烧与AI芯片订单不明下,台积电、联电与三星电子(SAMSung Electronics)晶圆代工业绩明显受到影响,而未来各式新芯片需求是否足以维持7纳米等先进制程微缩及有效产能,尚待观察。

终端应用需求影响晶圆代工产业业绩成长动能,而接下来的产业竞局仍有变数。目前在2016~2017年新建及规划的8吋、12吋晶圆厂共计约28座,其中12吋约有20座,多数投产时间都落在2018年,其中,12吋晶圆月产能将接近70万片,较2017年底成长逾4成,新产能陆续开出,对于联电、世界先进、台积电及GlobalFoundries将带来抢单效应。

晶圆代工为高技术与高资本密集产业,各地多座晶圆新设立,资本连续性投入的不确定性增高,加上客户关系薄弱产能利用率偏低,良率、技术亦有待考验,同时折旧成本高昂、专业人才难觅等问题,都将是存续关键。

值得注意的是,硅晶圆缺货与涨价更成为新晶圆厂能否立足关键,日前市占排名第三的晶圆已表示,12吋、8吋及6吋晶圆需求强劲超乎预期,产能至2020年已全订满,长约讨论更已进入2021~2025年,价格无下调空间。市占第二大的日本Sumco亦表示,2018年12吋硅晶圆价格应会扬升约20%,2019年价格续涨,目前已开始签定2021年后的长约。

半导体业者指出,包括英特尔、三星、台积电、GF、联电、世界先进等晶圆大厂已陆续与硅晶圆业者签定长约,目前新晶圆甫加入战局,恐须加价方能取得硅晶圆,成本将明显拉高。

目前8吋晶圆代工产能满载,但12吋晶圆厂产能利用率却未如预期,众厂亦未能让客户将8吋产品线转向12吋晶圆厂投片。半导体业者指出,众厂全面扩充12吋厂产能,对比之下,8吋厂供给显少。

客户方面,包括指纹辨识IC、车用电子及物联IC等需求强劲的芯片,采用6吋及8吋晶圆代工才能享生产成本的甜点(sweet point),因此使得8吋晶圆厂产能吃紧,状况将持续至2020年。接下来众厂如何提升12吋厂产能利用率,且维持8吋厂产能满载,将是关注焦点。

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