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南亚新材冲关IPO研发投入偏低重要产品尚未产业化

发布时间:2020-11-20 17:43:43
南亚新材冲关IPO:研发投入偏低、重要产品尚未产业化 5月31日,上交所公告科创板上市委员会定于2020年6月10日上午9时召开2020年第38次上市委员会审议会议,审议南亚新材料科技股份有限公司首发事宜。  同日,南亚新材公告《招股说明书(上会稿)》。《投资者网》查询南亚新材招股书发现,公司虽然为国内第三大覆铜板厂商,但其现金流状况、研发投入等均大幅弱于可比公司。  现金流持续为负  南亚新材成立于2000年6月,由银鹰电器(即南亚集团前身)与香港大元出资成立,约定双方共同出资210.00万美元设立南亚有限,其中:银鹰电器以相当于 157.50 万美元的人民币现金投入,香港大元以52.50万美元现汇投入。目前,南亚集团为公司大股东,持股71.70%,第二大股东员工持股平台亚盈投资持股8.30%。南亚集团的股东主要由包秀银及其亲属朋友和张东、耿洪斌等行业专家组成。南亚新材实际控制人为包秀银家族。  公司主要产品为覆铜板和粘结片,是国内覆铜板领域第三大厂商,是全球第十四大厂商,全球市占率为约2%。  南亚新材虽然是国内第三大覆铜板厂商,但其现金流状况较差,2018、2019连续两年公司净现金流均为负值,2018年为-0.15亿元,2019年为-0.1亿元。   南亚新材收现率也较低,2017-2019年收现率分别为39.93%、49.67%、57.95%,表明南亚新材每年超过40%的收入没有收回现金,是作为应收账款存在着。同时,南亚新材的这一指标也远低于可比公司,也就是说,南亚新材的回款能力远低于可比公司。  针对公司现金流相关问题,《投资者网》致函公司,截至发稿,尚未收到公司回复。(南亚新材与可比公司收现率对比)  研发投入远低于竞争对手  南亚新材的研发费用率也低于可比公司,根据公司招股书及各家公司年报,2017-2019年生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材4家公司研发费用率对比如下:  从表中可以看出,南亚新材研发费用率低于可比公司和行业平均值,并且在2018年和2019年,与可比公司研发费用率的差距进一步拉大。  截至2019年12月31日,南亚新材拥有技术研发人员共计87人,占公司员工总数8.67%,其中具有硕士学位9人。而生益科技、金安国纪、华正新材分别拥有研发人员1367人、281人、215人,占比公司总人数的13.24%、10.31%、13.04%,截至2019年12月31日,南亚新材员工总数为1003人,而生益科技、金安国纪、华正新材的员工总数分别为10325人、2726人、1649人。南亚新材的员工总数远低于可比公司,研发人员数量与研发人员数量占比也均远低于可比公司。  覆铜板行业属于技术密集型行业。随着国内外环保要求的不断提高以及终端电子产品的升级换代,覆铜板生产企业需不断推出高性能且环保的产品,如无铅无卤、高频高速、车载电子、HDI、高导热、IC封装等一系列应用领域的新产品。生产该类产品势必要求覆铜板生产企业不断积累经验,通过长期的生产实践摸索、总结与创新才能具备较高的技术水平。  技术研究方面,我国覆铜板企业始终处于追赶、缩短与国际企业差距的阶段。南亚新材在招股书中称:公司在覆铜板行业的前瞻性研究和技术储备上与国际企业仍存在较大差距。而南亚新材的研发投入和研发人员数量均远少于主要竞争对手,恐怕这种技术差距将很难弥补。  重要产品尚未产业化  覆铜板行业系技术、资本密集型的高壁垒行业,全球范围内已形成较为集中的市场格局,前二十名厂商合计市场份额约90%,主要为日本、美国及我国台湾地区的企业主导, 内资厂商合计仅有不到20%的市场份额,且在资金实力、技术研发能力、生产规模上较外资、台资企业尚存在一定差距。  在无铅无卤板、高频高速板等中高端覆铜板领域,外资、台资企业优势更为显著。例如,在无卤板市场,台光电子、台耀科技、联茂电子等三家台资企业即占据约50%的市场份额;高速板市场以日本松下为业内标杆,台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队,合计占据约60%的市场份额;高频板以罗杰斯为行业代表,泰康尼处第二梯队,合计占据了70%以上的市场份额。目前,日本松下与罗杰斯引领着全球高频高速覆铜板技术的研究方向,内资企业与前述企业尚存在较大差距。  根据南亚新材招股书,生益科技、金安国纪、华正新材为公司可比公司,生益科技全球市占率12%,2019年营收132.41亿元,同比增长10.52%;金安国纪全球市占率5%,2019年营收33.22亿元,同比下降9.8%;南亚新材全球市占率2%,2019年营收17.58亿元,同比下降4.34%。2019年国内前三大厂商,除生益科技外,其它厂商营收均下滑。  覆铜板行业在近十几年的发展历程中,经历了几次重大且影响深远的技术转换升级,分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”。通信需求是PCB下游主要增量领域之一,而南亚新材尚未进入主要高频高速覆铜板厂商行列。国内三大运营商5G基站集中采购近全部完成,按照计划,今年将建设55万个基站。2019年建设了13万多个,今年建设数量是去年的4倍多。在全国两会第二场“部长通道”上,工信部部长苗圩表示,5G从今年以来加快了建设速度。现在在祖国大地上,每一周大概要增加1万多个5G的基站。4月份,5G的用户一个月增加了700多万户,累计已经超过了3600万户,国内5G建设已经进入加速期。  南亚新材高频高速产品尚未成功实现产业化,仅实现少量销售收入。高频高速等新产品通过终端客户认证后通常还需要6-12个月左右的新产品导入期,该阶段内终端客户将对公司批量供货的交付能力及品控能力进行验证。  比较尴尬的是,国内5G建设已经进入加速期,而南亚新材高频高速产品尚未产业化。失去通信领域高频高速板这一覆铜板下游主要增量市场的南亚新材,营收或将难以继续增长。锦州哪里有白癜风治疗医院
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